Линейка | Intel Core i9 |
Разъем процессора (Socket) | LGA2066 |
Совместимость | Материнские платы LGA2066 |
Количество ядер | 14 ядер |
Количество потоков | 28 |
Частота процессора | 3300 |
Объём кэша L3 | 19660 |
Кодовое название микроархитектуры | Cascade Lake |
Название графического ядра | Без встроенной графики |
Разблокированный множитель | + |
Тип памяти | 2933 |
Макс. объем памяти | 256 |
Техпроцесс | 14 |
Термопакет | 165 |
Производительность | 28927 |
Охлаждение в комплекте | Без кулера |
Совместимые системы охлаждения | Системы охлаждения |
Компьютеры EVOLVE | ПК на GeForce RTX 3060 |
Объём памяти | 12288 |
Шина памяти | 192 |
Графический процессор | NVIDIA GeForce RTX 3060 |
Тип памяти | GDDR6 |
Серия | GeForce RTX 30xx |
Частота графического ядра | Boost: 1837 |
Частота видеопамяти | 15000 |
Максимальное разрешение | 7680x4320 |
Производительность | 17167 |
Семейство процессора | NVIDIA |
Интерфейс | PCI Express 4.0 |
Разъемы |
2 x HDMI 2.1 2 x DisplayPort 1.4a |
Подсветка | RGB-подсветка |
Количество вентиляторов | 3 вентилятора |
Поддержка стандартов | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
Поддержка CUDA | + |
Длина видеокарты | 282 |
Высота видеокарты | 117 |
Кол-во занимаемых слотов | 2 |
Необходимость дополнительного питания | + |
Рекомендуемая мощность БП | 550 |
Разъем доп. питания | 8 pin |
Кол-во поддерживаемых мониторов | 4 |
Количество ядер CUDA | 3584 |
Дополнительная информация |
Система охлаждения WINDFORCE 3X с альтернативным вращением вентиляторов RGB Fusion 2.0 - синхронизация 16.7 млн цветов с другими устройствами AORUS |
Аппаратная особенность | С ограничением |
Цвет | Черный |
Тип | DDR4 |
Назначение | Для ПК |
Объем одного модуля | 32 |
Количество модулей | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 3600 |
CAS Latency (CL) | CL18 |
Схема таймингов | 18-22-22 |
ECC-память | Без поддержки ECC-памяти |
XMP | Поддержка профиля XMP |
Напряжение питания | 1.35 |
Рабочая температура | От 0 до 85 |
Температура хранения | От −40 до +85 |
Особенности | Охлаждение модуля |
Дополнительно |
Алюминиевый теплоотвод Поддержка XMP 2.0 Протестированные тайминги По умолчанию (JEDEC): DDR4-2400 CL17-17-17 при 1.2В Профиль XMP №1: DDR4-3600 CL18-22-22 при 1.35В XMP Profile №2: DDR4-3000 CL16-18-18 при 1.35В Каждый 288-контактный модуль DIMM использует золотые контакты |
Габариты | 133.35 x 34.1 x 7.2 |
Цвет | Черный |
Форм-фактор | ATX |
Мощность | 1000 |
Вентилятор | 135 |
КПД (Сертификат 80 Plus) | Platinum |
Коррекция коэффициента мощности (PFC) | активный |
+5V | 25 |
+3.3V | 25 |
+12V1 | 22 |
+12V2 | 22 |
+12V3 | 30 |
+12V4 | 30 |
-12V | 0.5 |
+5Vsb | 3 |
Подключения к материнской плате | 20+4 pin |
Подключения к видеокартам | 6+2-pin 6 шт. |
Питание процессора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
Кол-во разъемов 4-pin Molex | 4 |
Кол-во разъемов SATA | 11 |
Кол-во разъемов 4-pin Floppy | 1 |
Цвет | Черный |
Габариты | 170 x 150 x 86 |
Вес | 1.87 |
Отстегивающиеся кабели | + |
Защита от перегрузок | + |
Статус БП | Новый |
Дополнительно |
Безопасность OVP (Защита от повышения напряжения в сети) OPP (Защита от перегрузки) OCP (Защита от перегрузки любого из выходов блока по отдельности) SCP (Защита от короткого замыкания) OTP (Защита от перегрева) SIP (Защита от всплесков и бросков напряжения) UVP (Защита от понижения напряжения в сети) |
LGA1700/LGA1851 | + |
Совместимость с Intel |
Совместим: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 Не совместим: LGA775 LGA1356/1366 |
Совместимость с AMD |
Совместим: AM4 AM5 Не совместим: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
Диаметр | 135 |
Тип башни | Tower |
Подключение | 4 pin PWM |
Подсветка | Без подсветки |
Тип подшипника | Гидродинамический подшипник |
Скорость вращения вентиляторов | 1200–1500 |
Максимальное TDP | 250 |
Уровень шума | 24 |
Количество тепловых трубок | 7 тепловых трубок |
Высота вентилятора | 163 |
Количество вентиляторов | 2 вентилятора |
Ресурс | 300 000 |
Материал радиатора | Алюминий и медь |
Габариты | 145.7 x 136 x 162.8 |
Вес | 1130 |
Цвет корпуса | Черный |
Статус кулера | Новый |
Цвет крыльчатки | Черный |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Объем памяти | 2 ТБ |
Тип ячеек памяти | V-NAND 3-bit MLC |
Интерфейс | PCIe 4.0 x4 |
NVMe | Поддержка протокола NVMe |
Контроллер | Samsung Elpis Controller |
Скорость чтения | 7000 |
Скорость записи | 5100 |
Время наработки на отказ | 1.5 млн |
Ударостойкость | 1500 |
Потребляемая мощность | 7.2 Вт |
Рабочая температура | От 0 до 70 |
Дополнительно |
Поддержка шифрования: AES 256-битное шифрование (Class 0), TCG/Opal, IEEE1667 (Шифрованный привод) Поддержка алгоритма автоматической сборки мусора GC Поддержка TRIM Поддержка S.M.A.R.T |
Габариты | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
Вес | 9 |
Статус SSD | Новый |
Комплектация | SSD-диск |
Тип | Full tower |
Форм-фактор материнской платы |
ATX EATX XL-ATX Micro-ATX Mini-ITX |
Подсветка | Без подсветки |
Предустановленные вентиляторы (на передней панели) | 2 x 140 |
Предустановленные вентиляторы (на задней панели) | 1 x 140 |
Общее число установленных вентиляторов | 3 шт |
Дополнительные вентиляторы (на передней панели) | 1 x 120/140 |
Дополнительные вентиляторы (на верхней панели) | 4 x 120 / 3 x 140 |
Дополнительные вентиляторы (на нижней панели) | 2 x 120/140 |
Возможность установить СВО (на передней панели) | 120/140/240/280/360/420 |
Возможность установить СВО (на задней панели) | 120/140 |
Возможность установить СВО (на верхней панели) | 120/140/180/240/280/360/420 |
Максимальная высота кулера | 185 |
Наличие блока питания | Корпус без БП |
Расположение отсека для БП | Нижнее расположение отсека для БП |
Количество 3.5″ внутренних отсеков | 7 x 3.5″ внутренних отсеков |
Количество 2.5″ отсеков | 7 x 2.5″ отсеков |
Количество слотов расширения | 9 слотов расширения |
Порты |
1 x USB 3.1 2 x USB 3.0 1 x порт для наушников 1 x порт для микрофона |
Расположение портов | На верхней панели |
Максимальная длина видеокарты | 323 |
Особенности | Боковое окно из закаленного стекла |
Дополнительно | Съемный поддон материнской платы может быть использован в качестве тестового стенда |
Материал | Сталь, алюминий и стекло |
Дизайн фронтальной панели | Сплошная (глухая) |
Толщина стекла | 4 |
Толщина стенок | 1 |
Габариты | 577 x 243 x 586 |
Вес | 15 |
Цвет | Черный с оранжевым |
Тип | Материнские платы Intel |
Разъем процессора (Socket) | LGA2066 |
Процессоры | Процессоры для LGA2066 |
Чипсет (Северный мост) | Intel X299 |
Тип памяти | DDR4 DIMM |
Совместимые ОЗУ | DDR4 для ПК |
Кол-во слотов памяти | 8 |
Кол-во каналов | 4 |
Макс. объем памяти | 256 |
Минимальная частота памяти | 2133 |
Максимальная частота памяти | 4266 |
Сетевой адаптер (LAN) |
1 x 10000 Мбит/с 1 x 1000 Мбит/с |
Беспроводной модуль Wi-Fi | 802.11a/b/g/n/ax |
Модуль Bluetooth | 5.0 |
Звуковая карта | SupremeFX S1220 |
Звуковая схема | 7.1 |
Кол-во SATA III | 8 |
Кол-во PCI-E 16x | 3 |
Поддержка PCI-E 16x v3.0 | + |
Кол-во внутренних USB 2.0 | 1 |
Кол-во внутренних USB 3.2 | 4 |
Кол-во слотов M.2 | 2 |
Поддержка SLI или CrossFire | SLI/CrossFire |
CHA_FAN | 3 |
24-pin | 1 |
8-pin | 2 |
Кол-во внешних USB 2.0 | 1 |
Кол-во внешних USB 3.2 | 9 |
Кол-во внешних USB Type-C | 2 |
Разъем VGA | - |
Разъем DVI-D | - |
Разъем HDMI | - |
Разъем DisplayPort | - |
Выход S/PDIF | + |
Контроллер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор | EATX |
Совместимость с корпусом | Корпуса EATX |
Бренд | Материнские платы ASUS (АСУС) |
RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
Overclocking | + |
Особенности |
2x2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) поддерживает MU-MIMO Поддерживает двухдиапазонную частоту 2.4/5 ГГц Поддерживает пропускную способность канала: HT20/HT40/HT80/HT160 |
Цвет | Черный |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии