Склад із комплектуючих 5 товарів:
Технічні характеристики
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM4 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3900 |
| Максимальна тактова частота | 4400 |
| Об'єм кешу L3 | 16384 |
| Кодова назва мікроархітектури | Cezanne |
| Серія | Ryzen 5 |
| Мікроархітектура | Zen 3 |
| Назва графічного ядра | Radeon Graphics |
| Підтримка PCIe | PCIe 3.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR4: 3200 |
| Техпроцес | 7 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 19931 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4 |
| Статус процесора | Новий |
Процесор
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Процесори | Процесори для AM4 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD A520 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 64 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 5300 |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 802.11 a/b/g/n/ac |
| Модуль Bluetooth | 4.2 |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC887 |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 1 |
| Підтримка M.2 PCIe 3.0 | + |
| SYS_FAN | 2 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | mini-ITX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси Mini-ITX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
Особливості
| RGB Header | 1 x RGB Header + 1 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Модуль довіреної платформи (TPM) header (2 x 6 пін, модуль тільки для GC-TPM2.0_S) Intel Wi-Fi AC 3168: WIFI 802.11a/b/g/n/ac, ідтримка двох діапазонів 2.4/5 ГГц Підтримка стандарту бездротового зв'язку 11ac і швидкості передачі даних до 433 Мбіт/с |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Технічні характеристики
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3200 |
| Пропускна спроможність | 25 600 |
| CAS Latency (CL) | CL16 |
| Схема таймінгів | 16-18-18-36 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
Додатково
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідвід Підтримка XMP 2.0 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 500 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND MLC |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung Pablo Controller |
| Швидкість читання | 3100 |
| Швидкість запису | 2600 |
| Ресурс записи (TBW) | 300 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 5.9 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG / Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T |
| Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
| Вага | 8 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Основне
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати | Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 140 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 1 шт |
| Можливість встановити додаткові вентилятори | Без можливості встановити додаткові вентилятори |
| Можливість встановити СВО | Без можливості встановити СВО |
| Додатково | 1 x 140 мм (вбудований рідинний кулер AIO 140 мм для процесора) |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус з БЖ |
| Потужність БЖ | 650 |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Вентилятор БЖ | 140 |
| Додатково | Повністю модульний блок живлення 650 Вт SFX-L 80Plus Gold |
Відсіки
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 2 слота розширення |
Порти
| Порти |
1 x USB 3.1 1 х USB Type-C 1 x порт для навушників і мікрофону |
| Розташування портів | На верхній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 305 |
| Особливості |
Кабель-менеджмент Бічне вікно із загартованого скла |
| Матеріал | SGCC Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Габарити | 405 x 196 x 196 |
| Вага | 6.53 |
| Підтримка вінілографії | Передня частина корпусу |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии