Склад із комплектуючих 9 товарів:
Значення продуктивності процесорів взяті з сайту www.passmark.com.
Технічні характеристики
| Лінійка | AMD Ryzen 9 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM4 |
| Кількість ядер | 16 ядер |
| Кількість потоків | 32 |
| Частота процесора | 3500 |
| Об'єм кешу L3 | 65536 |
| Кодова назва мікроархітектури | Matisse |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | 3200 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 7 |
| Термопакет | 105 |
| Продуктивність | 35761 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4 |
Процесор
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Процесори | Процесори для AM4 |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD X570 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 1866 |
| Максимальна частота пам'яті | 4800 |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) |
1 x 1000 Мбіт/с 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 802.11a/b/g/n/ax |
| Модуль Bluetooth | 5.0 |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC1220 |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 6 |
| Кількість PCI-E 16x | 4 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка SLI або CrossFire | SLI/CrossFire |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
Зовнішні порти
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 5 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | - |
| Роз'єм DisplayPort | - |
| Вихід S/PDIF | + |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | EATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси EATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
Особливості
| Overclocking | + |
| Особливості | Підтримка PCI Express 4.0 |
| Колір | Чорний |
Технічні характеристики
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Графічний процесор | NVIDIA Quadro RTX 5000 |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Quadro RTX |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 16200 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
Підключення і роз'єми
| Інтерфейс | PCI Express 3.0 x16 |
| Роз'єми |
4 x DisplayPort 1.4 1 x USB Type-C |
Підсвічування
| Підсвічування | Без підсвічування |
Додаткові характеристики
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість займаних слотів | 2 |
| Необхідність додаткового живлення | - |
| Рекомендована потужність БЖ | 400 |
| Роз'єм дод. живлення | - |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Peak Single Precision FP32 Performance: 11.2 TFLOPS Peak Half Precision FP16 Performance: 22.3 TFLOPS Peak INT8 Performance: 44.6 TOPS Deep Learning TFLOPS 1: 89.2 Tensor TFLOPS NVIDIA NVLink bandwidth: 50 GB/s (bidirectional) |
| Колір | Чорний з сірим |
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 1300 |
| Вентилятор | 135 |
| Роз'єми для відеокарт | 6+2-pin 12 шт. |
| Роз'єм живлення материнської плати | 20+4 pin |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
Вихідні характеристики
| +5V | 25 |
| +3.3V | 25 |
| +12V1 | 108 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin, 4+4 pin 2 шт. |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 12 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 5 |
| Кількість роз'ємів SATA | 12 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
Зовнішній вигляд
| Габарити | 170x150x86 |
Основні
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 Не сумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ Не сумісний: TR4 TRX4 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Охолодження
| Тип підшипника | Підшипник ковзання |
| Швидкість обертання вентиляторів | 650–2000 |
| Максимальне TDP | 250 |
| Рівень шуму | 30 |
| Повітрянний струм | 57.3 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Висота вентилятора | 165 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Додатково
| Ресурс | 160 000 |
| Вхідний струм | 0.16 |
| Споживана потужність | 1.92 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.0 мм |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 165 x 135 x 125 |
| Вага | 1620 |
| Колір корпусу | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3200 |
| Швидкість запису | 2200 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 2 млн |
| Споживана потужність | 7 Вт |
| Габарити | 80 x 22 x 3.3 |
| Вага | 11 |
Основні
| Тип | HDD |
| Лінійка | Western Digital Ultrastar DC HC530 |
| Форм-фактор | 3.5″ |
| Обсяг пам'яті | 14 ТБ |
| Інтерфейс | SAS |
| Швидкість передачі даних | 267 |
| Швидкість обертання шпинделя | 7200 |
| Буфер обміну | 512 |
| Час напрацювання на відмову | 2.5 млн |
| Час напрацювання на відмову (цикли) | 600 тис. |
Додатково
| Середній час доступу | 4.16 |
| Рівень шуму | 36 |
| Ударостійкість |
70 g (в робочому стані) 300 g (при зберіганні) |
| Споживана потужність | 6 |
| Робоча температура | Від 5 до 60 |
| Додатково |
Застосування/середовища: додатки для підприємств і центрів обробки даних, в яких щільність ємності, енергоефективність і надійність мають першорядне значення, хмарне і гіпермасштабное сховище, масове масштабування (MSO), центри обробки даних з високою щільністю, розподілені файлові системи, масове зберігання з використанням рішень для зберігання об'єктів, таких як CEPH і OpenStack Swift, основне і вторинне сховище для Hadoop для підтримки аналітики великих даних, централізоване відеоспостереження Швидкість передачі та них для інтерфейсу SAS 12.0 Гбіт/с |
| Габарити | 147 x 101.6 x 26.1 |
| Вага | 690 |
| Статус HDD | Новий |
ВИШУКАНА ЕСТЕТИКА
Три тоновані панелі із загартованого скла, рама зі шліфованого алюмінію та приголомшливе повноколірне підсвічування Aura Sync
ЗРУЧНЕ ПРОКЛАДАННЯ КАБЕЛІВ
Багатофункціональна кришка з кріпленням для відеокарти, кожухом блоку живлення та напівпрозорою задньою кришкою
ДЕКІЛЬКА ВАРІАНТІВ МОНТАЖУ ВІДЕОКАРТ
Підтримка до трьох відеокарт у стандартному положенні або двох - у вертикальній орієнтації для яскравої демонстрації
ДЛЯ СЕРЙОЗНИХ НАВАНТАЖЕНЬ
Можливість використання материнських плат формату до ЕАТХ разом із сучасними системами рідинного охолодження
ЗРУЧНІ РУЧКИ
Вирушайте зі своїм комп'ютером на LAN Party, скориставшись для перенесення міцними та стильними тканинними ручками, які витримують вагу до 50 кг
Основне
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Охолодження
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 140 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360/420 |
| Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120/140 |
| Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Максимальна висота кулера | 190 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 220 |
Відсіки
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 4 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 10 слотів розширення |
Порти
| Порти |
1 x USB Type-C 3.1 Gen 2 4 x USB 3.1 Gen 1 (3.0) 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 450 |
| Особливості |
Кабель-менеджмент Бічне вікно із загартованого скла Контролер підсвічування вентиляторів Управління швидкістю обертання вентиляторів |
| Додатково |
Панелі із загартованого скла мають нижню петлю, що означає, що вони будуть підтримуватися під кутом, поки ви не будете готові повністю їх від'єднати Одне натискання на кнопки розблокування в задній частині корпусу дозволяє зрушити бічні панелі для миттєвого доступу без інструментів багатофункціональна кришка з власниками графічної карти Можливість установки три відеокарти в стандартній орієнтації або дві в вертикальному положенні (для вертикальної установки відеокарти потрібно вертикальний кабель, який продається від до діла) Тканинні ручки для корпусу витримують до 50 кг Aura Sync RGB підсвічування Налаштування за допомогою спеціальної кнопки управління або за допомогою програмного забезпечення Aura Управління освітленням панелі введення / виводу за замовчуванням: Static, Breathing, Strobing і Rainbow |
| Матеріал | Алюміній і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Товщина скла | 4 |
| Габарити | 565 x 250 x 591 |
| Вага | 18 |
| Колір | Сріблястий з білим |
| Статус корпусу | Новий |
Технічні характеристики
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3466 |
| Пропускна спроможність | 27 700 |
| CAS Latency (CL) | CL16 |
| Схема таймінгів | 16-18-18 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Підтримка XMP 2.0 Протестовані таймінги За замовчуванням (JEDEC): DDR4-2400 CL17-17-17 при 1.2В Профіль XMP №1: DDR4-3466 CL16-18-18 при 1.35В XMP Profile №2: DDR4-3000 CL15-17-17 1.35В Кожен 288-контактний модуль DIMM використовує золоті контакти |
| Габарити | 133.35 x 34.1 x 7.2 |
| Колір | Чорний |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии