ПК для праці на AMD Ryzen 5 5600 / Asus TUF GAMING B550M-PLUS / Inno3D GeForce RTX 3060 Twin 12288MB

@media (max-width: 720px) { .block { flex-direction: column; } } .text-center-vertical { display: flex; flex-direction: column; text-align: center; justify-content: center; } .block { display: flex; } .text-block { display: flex; justify-content: center; flex-direction: column; }

ЛІДЕРСЬКА ПРОДУКТИВНІСТЬ ДЛЯ ГЕЙМЕРІВ

Процесори AMD Ryzen™ 5000 серії забезпечують максимальну продуктивність, незалежно від того граєте ви в найновіші ігри чи займаєтеся їх розробкою.

НАЙШВИДШИЙ В СВІТІ ІГРОВИЙ ПРОЦЕСОР ДЛЯ ПК

AMD продовжує лідирувати в іноваціях ігрової індустрії, випускаючи перший в світі ігровий процесор з chip-stacking, що значно підвищують продуктивність. Процесори AMD Ryzen™ 7 5800X3D з технологією AMD 3D V-Cache™ мають безпрецедентну кеш-пам'ять 3-го рівня об'ємом 96 МБ, що дозволяє грати на 15% швидше в режимі 1080p.

СТВОРЕНИЙ ДЛЯ ПЕРЕМОГИ

Грайте в найвибагливіші ігри, насолоджуйтеся 3D рендерингом та відео на базі процесорів AMD Ryzen™ 5000 серії для настільних ПК. Вони забезпечують неймовірну продуктивність завдяки 16 ядрам, 32 потокам, тактовій частоті до 4,9 ГГц та кэш-пам'яттю до 100 МБ для вибіркових процесорів.

НОВАТОРСЬКА ТЕХНОЛОГІЯ ДЛЯ ШВИДКОЇ ГРИ

Скористайтеся перевагами іноваційних технологій AMD, таких як Precision Boost 2 та Precision Boost Overdrive. Продуктивність відповідає ефективності 7-нм ядра Zen 3, що знаходиться в основі даних процесорів , тому ваша установка достатньо охолоджується при високих навантаженнях. З PCIe® 4.0 ви можете максимально оптимізувати графіку та пропускну спроможність.

ПРОСТИЙ АПГРЕЙД ДЛЯ БІЛЬШОСТІ ГРАВЦІВ

Процесори AMD Ryzen™ 5000 серії для настільних ПК сумісні з материнськими платами AMD 400 і 500 серії з легким оновленням BIOS. Вони готові до точного налаштування за допомогою Ryzen ™ Master. Підключайтеся до гри швидше, завантаживши AMD StoreMI, щоб зберігати інформацію на жорсткому диску зі швидкістю SSD.

Процесори AMD Ryzen™ 5000 серії

of CPU Cores: 16

of Threads: 32

Max Boost Clock: Up to 4.9GHz

Base Clock: 3.4GHz

Thermal Solution (PIB): Not included

Default TDP / TDP: 105W

Graphics Model: Discrete Graphics Card Required

Високопродуктивні теплові трубки

Чотири 6-мм теплові трубки із нікелевим покриттям. Надзвичайно тонко збалансовані характеристики PALADIN 400 допомагають перевершити межу продуктивності рядового кулера з 4 тепловими трубками.

H.D.T 3.0

Покращений теплопровідник швидше відводить тепло від процесора.

Велика площа теплової поверхні

56 шт. алюмінієвих ребер з площею теплової поверхні близько 6600 см?, що набагато більше, ніж у інших кулерів з 4 тепловими трубками.

Інновація

Унікальний 130-мм вентилятор із динамічним підшипником. Повітряний потік досягає 81 фут3/хв при 1600 об/хв.

Металеві монтажні кріплення з простою установкою

Модернізовані металеві монтажні комплекти підтримують популярні платформи INTEL/AMD.

Термопаста

Теплопровідність термопасти, що входить до комплекту: 12.8 Вт/(м-К).