Склад із комплектуючих 6 товарів:
Технічні характеристики
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 4 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 2666 |
| CAS Latency (CL) | CL16 |
| Схема таймінгів | 16-18-18 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.2 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідвід Підтримка XMP 2.0 Протестовані таймінги За замовчуванням (Plug N Play): DDR4-2666 CL16-18-18 при 1.2В XMP Profile №1: DDR4-2666 CL16-18-18 при 1.2В |
| Габарити | 133.35 x 34.1 x 7.2 |
| Колір | Чорний |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 500 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND MLC |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung Phoenix |
| Швидкість читання | 3400 |
| Швидкість запису | 2300 |
| Ресурс записи (TBW) | 300 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 5.7 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Samsung 512 MB Low Power DDR4 SDRAM Підтримка технології GC (Garbage Collection) AES 256-бітове шифрування (клас 0) TCG/Opal IEEE1667 Випадкове читання (4 КБ, QD32): до 370 000 IOPS < br> Випадкове читання (4 КБ, QD1): до 15 000 IOPS Випадковий запис (4 КБ, QD32): до 450 000 IOPS Випадковий запис (4 КБ, QD1): до 50 000 IOPS |
| Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
| Вага | 8 |
| Комплектація | SSD-диск |
Основне
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Можливість встановити СВО | Без можливості встановити СВО |
| Максимальна висота кулера | 150 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Верхнє розташування відсіку для БЖ |
Відсіки
| Кількість 5.25″ відсіків | 1 x 5.25″ відсік |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти
| Порти |
1 x USB 3.0 2 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 230 |
| Особливості | Бокове вікно з акрилу |
| Матеріал | Сталь |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 370 x 180 x 412 |
| Вага | 3.5 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Процесор
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1151-V2 |
| Процесори | Процесори LGA1151 (Coffee Lake) |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel B365 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 32 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 2666 |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC887 |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 6 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.1 | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 1 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.1 | 4 |
| Роз'єм VGA | + |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | - |
Форм-фактор
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
Особливості
| Колір | Коричневий |
Технічні характеристики
| Лінійка | Intel Core i5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1151-V2 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1151-V2 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 6 |
| Частота процесора | 2900 |
| Об'єм кешу L3 | 9216 |
| Кодова назва мікроархітектури | Coffee Lake Refresh |
| Серія | 9 Gen |
| Мікроархітектура | Skylake |
| Назва графічного ядра | Intel UHD Graphics 630 |
| Розблокований множник | - |
| Тип пам'яті | 2666 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 14 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 12020 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1151 |
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 700 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Без сертифікату |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
Вихідні характеристики
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 54 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Чорний |
| Габарити | 140 x 150 x 86 |
| Вага | 2.08 |
Додаткові характеристики
| Додатково |
4 x IDE конектора Безпека: OTP, OVP, OPP, SCP |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии