Склад із комплектуючих 8 товарів:
Технічні характеристики
| Лінійка | Intel Core i9 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1200 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1200 |
| Кількість ядер | 10 ядер |
| Кількість потоків | 20 |
| Частота процесора | 3700 |
| Об'єм кешу L3 | 20480 |
| Кодова назва мікроархітектури | Comet Lake |
| Серія | 10 Gen |
| Мікроархітектура | Skylake |
| Назва графічного ядра | Intel UHD Graphics 630 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | 2933 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 14 |
| Термопакет | 125 |
| Продуктивність | 23532 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1200 |
| Статус процесора | Новий |
Процесор
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1200 |
| Процесори | Процесори LGA1200 |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel Z490 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 4500 |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 802.11 a/b/g/n/ac |
| Модуль Bluetooth | 5.0 |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC887 |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 6 |
| Кількість PCI-E 1x | 3 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Роз'єм S/PDIF | + |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка SLI або CrossFire | + |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| 4-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 6 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | - |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
Особливості
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Особливості |
1 x Trusted Platform Module header (тільки для модуля GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 2 x Thunderbolt add-in card connectors Підтримка стандарту бездротового зв'язку 1x1 11ac і швидкості передачі даних до 433 Мбіт/с Intel CNVi interface 802.11a/b/g/n/ac, підтримка 2.4/5 ГГц двохдіапазонний підтримка технологій AMD Quad-GPU CrossFire і 2-Way AMD CrossFire |
| Колір | Чорний з сірим |
Технічні характеристики
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3200 |
| CAS Latency (CL) | CL16 |
| Схема таймінгів | 16-18-18 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Підтримка XMP 2.0 Протестовані таймінги За замовчуванням (JEDEC): DDR4-2400 CL17-17-17 при 1.2В Профіль XMP №1: DDR4-3200 CL16-18-18 при 1.35В XMP Profile №2: DDR4-3000 CL15-17-17 при 1.35В Кожен 288-контактний модуль DIMM використовує золоті контакти |
| Габарити | 133.35 x 34.1 x 7.2 |
| Колір | Чорний |
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| Роз'єми для відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Роз'єм живлення материнської плати | 20+4 pin |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | White |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| Рівень шуму | 39.5 |
Вихідні характеристики
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 62 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin, 4+4 pin 1 шт., 8-pin 1 шт. |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
Додаткові характеристики
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) Робота без навантаження |
Основні
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 900–1600 |
| Максимальне TDP | 130 |
| Рівень шуму | 18 |
| Повітрянний струм | 55.5 |
| Кількість теплових трубок | 3 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота вентилятора | 136 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Додатково
| Вхідний струм | 0.11 |
| Споживана потужність | 1.32 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 121 x 75.5 x 135.7 |
| Вага | 433 |
| Колір корпусу | Чорний |
| Статус кулера | Новий |
| Колір крильчатки | Синій |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 500 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND MLC |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung Phoenix |
| Швидкість читання | 3400 |
| Швидкість запису | 2300 |
| Ресурс записи (TBW) | 300 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 5.7 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Samsung 512 MB Low Power DDR4 SDRAM Підтримка технології GC (Garbage Collection) AES 256-бітове шифрування (клас 0) TCG/Opal IEEE1667 Випадкове читання (4 КБ, QD32): до 370 000 IOPS < br> Випадкове читання (4 КБ, QD1): до 15 000 IOPS Випадковий запис (4 КБ, QD32): до 450 000 IOPS Випадковий запис (4 КБ, QD1): до 50 000 IOPS |
| Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
| Вага | 8 |
| Комплектація | SSD-диск |
Основні
| Тип | HDD |
| Лінійка | Seagate BarraCuda |
| Форм-фактор | 3.5″ |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Кількість пластин | 1 пластина |
| Інтерфейс | SATA III |
| Швидкість передачі даних | 600 |
| Швидкість обертання шпинделя | 7200 |
| Буфер обміну | 256 |
Додатково
| Споживана потужність | 4.3 |
| Габарити | 101.6 x 20.2 x 146.99 |
| Вага | 415 |
| Статус HDD | Новий |
Основне
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 2 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 2 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Можливість встановити СВО | Без можливості встановити СВО |
| Максимальна висота кулера | 150 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Верхнє розташування відсіку для БЖ |
Відсіки
| Кількість 5.25″ відсіків | 1 x 5.25″ відсік |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти
| Порти |
1 x USB 3.0 2 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 230 |
| Особливості | Без бокового вікна |
| Матеріал | Сталь |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 370 x 180 x 412 |
| Вага | 3.2 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии