Лінійка | AMD Ryzen 7 |
Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
Сумісність | Материнские платы Socket AM5 |
Кількість ядер | 8 ядер |
Кількість потоків | 16 |
Частота процесора | 4100 |
Максимальна тактова частота | 5000 |
Об'єм кешу L3 | 16384 |
Кодова назва мікроархітектури | Phoenix |
Серія | Ryzen 8 |
Мікроархітектура | Zen 4 |
Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
Підтримка PCIe | PCIe 4.0 |
Розблокований множник | + |
Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
Техпроцес | 4 |
Термопакет | 65 |
Продуктивність | 30674 |
Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
Статус процесора | Новий |
Тип | Материнські плати AMD |
Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
Процесори | Процесори для AM5 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 4 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
Мінімальна частота пам'яті | 4400 |
Максимальна частота пам'яті | 8000 |
Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
Модуль Bluetooth | 5.3 |
Звукова карта | Realtek CODEC |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 4 |
Кількість PCI-E 16x | 2 |
Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
Кількість USB Type-C | 1 |
Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
Thunderbolt Header | 1 |
Кількість слотів M.2 | 2 |
Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
SYS_FAN | 4 |
24-pin | 1 |
8-pin | 1 |
Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
Кількість зовнішніх USB 3.2 | 7 |
Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
Роз'єм VGA | - |
Роз'єм DVI-D | - |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | + |
Вихід S/PDIF | + |
Контролер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор | microATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
Overclocking | + |
Особливості |
RGB FUSION 2.0 Smart Fan 6 Кнопка Q-Flash Plus |
Колір | Чорний |
Статус материнської плати | Нова |
Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4070 |
Обсяг пам'яті | 12288 |
Шина пам'яті | 192 |
Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4070 |
Тип пам'яті | GDDR6X |
Серія | GeForce RTX 40xx |
Частота графічного ядра | 2565 |
Частота відеопам'яті | 21000 |
Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
Продуктивність | 26987 |
Сімейство процесора | NVIDIA |
Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
Роз'єми |
1 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
Підтримка CUDA | + |
Довжина відеокарти | 300 |
Висота відеокарти | 130 |
Кількість займаних слотів | 4 |
Необхідність додаткового живлення | + |
Рекомендована потужність БЖ | 700 |
Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
Кількість ядер CUDA | 5888 |
Додаткова інформація |
Подвійний BIOS RGB Fusion Система охолодження WINDFORCE |
Апаратна особливість | Без обмеження |
Колір | Білий |
Форм-фактор | ATX |
Потужність | 750 |
Вентилятор | 140 |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
+5V | 22 |
+3.3V | 22 |
+12V1 | 35 |
+12V2 | 35 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 2.5 |
Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 6 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
Кількість роз'ємів SATA | 8 |
Колір | Білий |
Габарити | 150 x 160 x 86 |
Відстібаються кабелі | + |
Захист від перевантажень | + |
Статус БЖ | Новий |
Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
LGA1700/LGA1851 | + |
Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Не сумісний: TR4 TRX4 AM1 AM2+ AM2 AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ |
Діаметр | 120 |
Тип вежі | Tower |
Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування | RGB-підсвічування |
Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
Швидкість обертання вентиляторів | 500–1800 |
Максимальне TDP | 100 |
Рівень шуму | 27.5 |
Повітрянний струм | 50.18 |
Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
Висота вентилятора | 159 |
Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Ресурс | 60 000 |
Вхідний струм | 0.18 |
Споживана потужність | 2.16 |
Номінальна напруга | 12 |
Додатково |
Мідні теплові трубки з технологією Direct Contact Пропонує RGB-підсвічування, що настроюється, за допомогою NZXT CAM |
Матеріал теплових трубок | Мідь |
Матеріал радіатора | Алюміній |
Габарити | 120 x 66 x 159 |
Колір корпусу | Білий |
Статус кулера | Новий |
Колір крильчатки | Білий |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Швидкість читання | 3500 |
Швидкість запису | 3000 |
Ресурс записи (TBW) | 220 |
Час напрацювання на відмову | 1.5 млн |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Температура зберігання | Від −40 до +85 |
Габарити | 22 x 80 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
Кріплення для вентиляторів пропонують можливість встановлення двох 140-мм вентиляторів на передній панелі та двох 120-мм вентиляторів на верхній панелі корпусу.
На верхній панелі є місце для встановлення 240-мм радіатора, а також, на передній панелі - для 280-мм радіатора.
Тип | Midi tower |
Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
Підсвічування | Без підсвічування |
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
Попередньо встановлені вентилятори (на нижній панелі) | 1 x 120 |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | 2 шт |
Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 2 x 120/140 |
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 |
Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) | 120/140/240/280 |
Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120 |
Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 120/140/240 |
Максимальна висота кулера | 165 |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти |
1 x USB Type-C 1 x USB 3.2 1 x порт для навушників та мікрофона |
Розташування портів | На верхній панелі |
Максимальна довжина відеокарти | 365 |
Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
Додатково |
Окремий вентилятор на нижній внутрішній панелі для охолодження графічного процесора Перфорована передня панель Система керування кабелями з широкими каналами, гачками та ременями |
Матеріал | SGCC Сталь і скло |
Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
Габарити | 464 x 227 x 446 |
Вага | 7.01 |
Колір | Білий |
Статус корпусу | Новий |
Новий еталон швидкості в історії ігор
XPG LANCER сповіщає початок епохи DDR5 у сфері ігрової пам'яті. Досягаючи частоти для 7200 МТ/с, він забезпечує значне підвищення продуктивності для ігор та розгону системи.
Покращене керування живленням
XPG LANCER DDR5 оснащений інтегральною схемою управління живленням (PMIC) для підвищення стабільності подачі електроживлення. Завдяки більш низькій робочій напрузі енергоефективність серії LANCER вища, ніж у DDR4.
Стабільність та надійність
Завдяки вбудованому коду корекції помилок (On-die ECC), цей модуль виправляє помилки в реальному часі. При цьому підвищується стабільність та надійність роботи пристрою.
Зроблено з якісних матеріалів
Високоякісні ІВ та друковані плати забезпечують бездоганну продуктивність та надійність розгону. Це оптимальне рішення для досвідчених геймерів та любителів розгону системи.
AMD EXPO
Підтримка AMD EXPO (розширені профілі для розгону) та сумісність із найновішими платформами для надійної та стабільної роботи. (*Тільки пам'ять DDR5 зі швидкістю не більше 6400 МТ/с підтримує AMD EXPO. )
Простота виконання розгону
Завдяки підтримці Intel XMP 3.0 розгін виконується дуже просто, без складних налаштувань у BIOS. Немає необхідності повторно регулювати та налаштовувати параметри розгону.
Тип | DDR5 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 16 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 5600 |
Пропускна спроможність | 44 800 |
CAS Latency (CL) | CL36 |
Схема таймінгів | 36-36-36 |
ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
XMP | Підтримка профілю XMP |
AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
Напруга живлення | 1.25 |
Робоча температура | Від 0 до 85 |
Температура зберігання | Від −20 до +65 |
Особливості | Охолодження модуля |
Додатково |
Алюмінієве тепловідведення Підтримка XMP 3.0 |
Габарити | 133.35 x 40 x 8 |
Габарити в упаковці | 150 x 122 x 15.5 |
Вага | 72.4 |
Вага в упаковці | 160.5 |
Колір | Білий |
Статус ОЗП | Нова |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии