Склад із комплектуючих 8 товарів:
ul li:last-child {
margin-bottom: 20px;
}
Процесор Intel Core i9-12900KF
Intel Core i9 12900KF – високопродуктивний флагманський “камінь” для настільних комп'ютерів, який чудово підходить для дизайнерів та монтажерів відео та фільмів. Він надійшов у продаж у листопаді 2021 року. Хоча зараз з'явилися більш продуктивні та швидкі аналоги 13-го і 14-го поколінь, а незабаром вийдуть і процесори 15-го покоління, ця модель все ще затребувана завдяки ціні, що поступово знижується. Якщо користувач не може дозволити собі процесори 13-14 Gen, краще брати i9 12900KF.
Процесор Intel Core i9-12900KF: огляд флагмана для геймерів та вимогливих користувачів
Процесор Intel Core i9 12900kf заснований на архітектурі Alder Lake, яка є новим поколінням архітектури Intel. Вона є комбінацією високопродуктивних ядер P-cores та енергоефективних ядер E-cores.
Процесор Intel Core i9-12900KF завдяки своїй високій продуктивності забезпечує багатозадачність у роботі та можливість проводити на ПК одночасно кілька операцій (наприклад, ігри з одночасним стрімінгом та прослуховуванням музики).
Розглянемо архітектуру докладніше.
Огляд архітектури Intel Core i9-12900KF
Архітектура Alder Lake в числі іншого містить технологію Intel Hybrid, яка вперше включає комбінацію високопродуктивних (Performance-cores, або P-cores) і енергоефективних (Efficient-cores, або E-cores) ядер на одному процесорі.
Ключові особливості технології Intel Hybrid у процесора Intel i9 12900KF:
- Комбінація ядер. Технологія Intel Hybrid поєднує два типи ядер на одному чіпі. Високопродуктивні ядра (P-cores) призначені для виконання складних та багатопотокових завдань, у той час як енергоефективні ядра (E-cores) призначені для обробки легких та однопотокових задач із мінімальним енергоспоживанням.
- Поліпшена енергоефективність. Завдяки комбінації P-cores та E-cores, процесори 12900kf з наявністю технології Intel Hybrid забезпечують більш високу енергоефективність у порівнянні з 10-11 поколіннями. Це важливо для збільшення автономності ноутбуків та зниження енергоспоживання настільних комп'ютерів.
- Динамічне розподілення навантаження. Технологія управляє розподілом завдань між P-cores та E-cores у реальному часі залежно від вимог додатків та навантаження системи. Це забезпечує оптимальне поєднання продуктивності та енергоефективності.
- Покращена продуктивність та багатозадачність. Завдяки комбінації високопродуктивних та енергоефективних ядер, процесори з технологією Intel Hybrid забезпечують покращену продуктивність у багатозадачних сценаріях та обробку паралельних завдань.
Кеш-пам'ять Intel 12900KF має такі характеристики:
- Кеш L1 (рівень 1). Кожне фізичне ядро процесора Intel Core i9-12900KF має два рівні кеш-пам'яті L1: інструкцій (L1i) і даних (L1d). Розмір кешу L1i складає 48 Кб на кожне ядро, а кеша L1d – теж 48 Кб на кожне ядро.
- Кеш L2 (рівень 2). Розмір кешу L2 кожного ядра становить 512 Кб.
- Кеш L3 (рівень 3). На відміну від кешу L1 та L2, пам'ять кеш L3 є загальним для всіх фізичних ядер процесора. Його загальний обсяг всіх ядер процесора Intel Core i9-12900KF становить 30 Мб.
Технічні характеристики: Intel Core i9-12900KF
Нижче наведено ключові технічні характеристики Intel i9 14900K:
- Лінійка: Intel Core i9.
- Серія: 12 Gen.
- Роз'єм процесора (Socket): LGA 1700.
- Кількість ядер: 16 ядер.
- Інтегрована графіка: без вбудованої графіки.
- Кількість потоків: 24.
- Частота процесора: 3.2 ГГц.
- Максимальна тактова частота: 6 ГГц.
- Об'єм кешу L3: 30 Мб.
- Кодова назва мікроархітектури: Alder Lake.
- Підтримка PCIe: PCIe 5.0.
- Підтримувана пам'ять: DDR4: 3200 МГц, DDR5: 4800 МГц.
- Максимальний об'єм пам'яті: 128 Гб.
- TDP: 125 Вт.
- Продуктивність (визначається через бенчмарки): 41341 points.
Процесор i7 12900KF має сумісність з топовими материнськими платами (чіпсет B660, B760, Z690, Z790, H610 та ін.).
Продуктивність Intel Core i9-12900KF
Тести даного процесора в популярних бенчмарках наведені в таблиці нижче.
Бенчмарк
Продуктивність у тестах
Passmark
41146
GeekBench 5 Single-Core
2537
GeekBench 5 Multi-Core
14848
Загальна продуктивність процесора Intel Core i9-12900KF в іграх у порівнянні з найближчими конкурентами показана в таблиці нижче.
Назва процесора
% продуктивності (у Intel Core i9-14900K взято за 100%)
Core i9-12900KS
107.07
Core i9-14900T
103.72
Core i9-12900K
100.56
Core i9-12900KF
100
Core i5-14600KF
95.98
Core i5-14600K
95.38
Ryzen 9 5900X
95.26
Intel Core i9-12900KF є процесором із розблокованим множником (“K” у суфіксі позначає розблокований множник), що дозволяє користувачам здійснювати розгін (overclocking) для підвищення продуктивності.
Деякі користувачі можуть досягти збільшення робочої частоти на 10% або більше. Однак важливо пам'ятати, що розгін тягне за собою нагрівання та збільшення енергоспоживання процесора, а це впливає на його довговічність.
Енергоспоживання та нагрівання Intel Core i9-12900KF
Для процесора Intel Core i9-12900KF TDP (Thermal Design Power або теплова потужність) становить 125 Вт. Це означає, що охолодження, встановлене на комп'ютері, має бути здатним ефективно видаляти тепло, яке виробляється цим процесором, щоб він працював стабільно і без перегріву.
Енергоспоживання процесора Intel Core i9-12900KF може змінюватись в залежності від навантаження та поточної частоти роботи. При максимальному навантаженні та використанні всіх ядер та потоків енергоспоживання може перевищити рівень TDP, особливо при оверклокінгу або під час використання процесором своєї максимальної потенційної продуктивності.
Гранично допустима температура нагрівання становить 100 градусів. Тому важливо подбати про надійне охолодження. Ось кілька варіантів систем охолодження, які можуть підійти для цього процесора:
- Повітряне охолодження із високопродуктивним вентилятором. Високопродуктивні повітряні кулери, такі як Noctua NH-D15, Be Quiet!, Dark Rock Pro 4 або Cooler Master Hyper 212 Evo можуть забезпечити хорошу продуктивність охолодження при відносно низькому рівні шуму. Вони підходять для користувачів, які не планують сильного розгону.
- Рідке охолодження із закритою петлею (AIO). Рідинні системи охолодження AIO, такі як NZXT Kraken X63, Corsair H115i RGB Platinum або Arctic Liquid Freezer II, ефективно відводять тепло та забезпечують можливість розгону.
- Користувальницькі рідинні системи охолодження (Custom Loop). Це найпросунутіший варіант, який забезпечує найкращу продуктивність охолодження та можливість розгону, але потребує більше часу та зусиль на встановлення та обслуговування. Такі системи можуть включати в себе радіатори, що настроюються, блоки CPU, насоси і резервуари.
Збірка комп'ютера на базі Intel Core i9-12900KF
Бажаєте самостійно зібрати ПК на основі цього процесора? Тоді вам допоможуть ці поради щодо підбору комплектуючих:
- Материнська плата має бути на базі чіпсету серії Intel Z690, таких як Z690, Z690A, Z690E та інших. Ці чіпсети пропонують найкращу підтримку розгону та широкий набір функцій.
- Оперативна пам'ять має бути DDR4 або DDR5 (з частотою від 3200 Гц та 48000 Гц відповідно). Мінімальний об'єм – 16 Гб, але для вимогливих ігор та веб-дизайну рекомендуємо ставити 32 Гб, а за необхідності зробити апгрейд до 64 Гб.
- У якості системи охолодження у такий ПК підійдуть Noctua NH-D15, NZXT Kraken X63, Corsair H115i RGB Platinum, Be Quiet! Dark Rock Pro 4 та інші.
- Відеокарту краще брати від GeForce RTX 4070 та вище, а також аналог від AMD Radeon.
- При виборі блоку живлення рекомендована потужність для системи з однією відеокартою та Intel Core i9-12900KF становить приблизно 750-850 Вт.
Для кого підійде Intel Core i9-12900KF
- Програмісти.
- Геймери-ентузіасти та любителі оверклокінгу.
- Веб-дизайнери.
- Монтажери відео та фільмів.
- Професійні фотографи.
- Любителі 4К-геймінгу.
Відгуки користувачів на Intel Core i9-12900KF
За відгуками найпростіше визначити, чи підійде ця модель процесора вам, чи ні. Відгуки на процесор ви знайдете на цій сторінці у відповідному розділі.
Технічні характеристики
| Лінійка | Intel Core i9 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
| Кількість ядер | 16 ядер |
| Кількість потоків | 24 |
| Частота процесора | 3200 |
| Об'єм кешу L3 | 30720 |
| Кодова назва мікроархітектури | Alder Lake |
| Серія | 12 Gen |
| Мікроархітектура | Golden Cove |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 4800 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 10 |
| Термопакет | 125 |
| Продуктивність | 41341 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1700 |
| Статус процесора | Новий |
Процесор
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Процесори | Процесори LGA1700 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel Z790 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4000 |
| Максимальна частота пам'яті | 7600 |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC1220-VB |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 3 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість USB Type-C | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Thunderbolt Header | 2 |
| Кількість слотів M.2 | 5 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| Підтримка SLI або CrossFire | CrossFire |
| SYS_FAN | 6 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| 4-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 6 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 2 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | + |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
Особливості
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
VisionLINK: один порт USB-C® для передачі відео, даних і зарядки Smart Fan 6: датчики температури, гібридні роз'єми для вентиляторів з функцією FAN STOP і виявленням шуму Q-Flash Plus: оновлення BIOS без установки ЦП , пам'яті та відеокарти |
| Колір | Чорний з білим |
| Статус материнської плати | Нова |
Gigabyte GeForce RTX 4070 AERO V2 OC 12228MB (GV-N4070AERO OCV2-12GD)
- Прогресивна мікроархітектура Ada Lovelace, фірмова технологія NVIDIA DLSS 3 та повноцінна реалізація трасування променів
- Тензорні ядра 4-покоління: приріст продуктивності з DLSS 3 до 4x (порівняно з типовою процедурою рендерингу сцени)
- RT-ядра 3-покоління: 2-кратний приріст продуктивності на операціях трасування променів
- Альтернативне обертання вентиляторів. Знижується турбулентність у суміжній зоні для сусідніх вентиляторів і підвищується тиск повітряного потоку, що нагнітається
- Вентилятори 3D Active
- УНІКАЛЬНИЙ ДИЗАЙН ЛОПАСТІВ ВЕНТИЛЯТОРІВ. Повітряний потік розсікається лопатями крильчатки особливого профілю з ребра і нагнітається в потрібну зону
- Графенова наносмазка може продовжити термін служби вентилятора в 2.1 рази, що близько до терміну служби подвійного шарикопідшипника, і працює тихіше
- Подовжена конструкція радіатора пропускає потік повітря, забезпечуючи найкраще розсіювання тепла.
- Форма теплової трубки із чистої міді збільшує площу прямого контакту з графічним процесором
- При возникновении каких-либо проблем с электропитанием индикатор предупредит геймеров миганием
Технічні характеристики
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4070 |
| Обсяг пам'яті | 12288 |
| Шина пам'яті | 192 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4070 |
| Тип пам'яті | GDDR6X |
| Серія | GeForce RTX 40xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2565 |
| Частота відеопам'яті | 21000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 26987 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
Підключення і роз'єми
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
Підсвічування
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Додаткові характеристики
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Довжина відеокарти | 300 |
| Висота відеокарти | 130 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 650 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Кількість ядер CUDA | 5888 |
| Додаткова інформація |
Подвійний BIOS RGB Fusion Система охолодження WINDFORCE Захисна металева задня пластина |
| Апаратна особливість | Без обмеження |
| Особливості |
OC Mode - 2565 MHz Reference Card: 2475 MHz |
| Колір | Білий |
Технічні характеристики
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 48 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6400 |
| Пропускна спроможність | 51 200 |
| CAS Latency (CL) | CL32 |
| Схема таймінгів | 32-39-39 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.4 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
| Додатково |
288-контактний модуль DIMM Алюмінієве тепловідведення Intel XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 44 x 7.66 |
| Колір | Сріблястий |
| Статус ОЗП | Нова |
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| Роз'єми для відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Роз'єм живлення материнської плати | 20+4 pin |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
Вихідні характеристики
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 61 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin, 4+4 pin 2 шт. |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Чорний |
| Габарити | 140 x 150 x 86 |
Додаткові характеристики
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
NH-D15 G2 - це вдосконалене друге покоління культової моделі Noctua NH-D15. Завдяки сучасним вентиляторам NF-A14x25r G2 PWM зі зміщеною швидкістю обертання, вісьмом тепловим трубкам і асиметричним ребрам, які ретельно налаштовані для роботи в тандемі з новими вентиляторами, вона досягає ще вищих показників безшумного охолодження, ніж її удостоєний нагород попередник. Отже, версія G2 є справжньою флагманською моделлю, яка продовжує спадщину оригінальної NH-D15, розширюючи межі повітряного охолодження і конкуруючи з ефективністю багатьох рішень водяного охолодження "все в одному" (AIO). Крім ще вищої продуктивності, NH-D15 G2 також пропонує поліпшену сумісність завдяки зміщеній конструкції, яка дає змогу йому займати верхній слот PCIe x16 на більшості сучасних материнських плат. Нарешті, що не менш важливо, версія G2 отримала багатосокетну систему кріплення SecuFirm2+ на базі Torx із доданою викруткою NM-SD1, а також чудову термопасту Noctua NT-H2. Одним словом, NH-D15 G2 був доопрацьований практично за всіма параметрами, починаючи з радіатора і вентиляторів і закінчуючи кріпленням, термопастою і комплектом аксесуарів. Увінчаний надійною 6-річною гарантією виробника Noctua, він є новим вибором номер один для тих, кому потрібне найкраще з найкращого в галузі повітряного охолодження.
- Продуктивність нового покоління. Протягом цілого десятиліття оригінальна модель NH-D15 вважалася найкращим повітряним кулером на ринку. Версія G2 продовжує цю спадщину, ще більше покращуючи знамениту безшумну продуктивність охолодження свого культового попередника. Особливо в складних умовах із підвищеним тепловим навантаженням NH-D15 G2 може досягати температури на кілька градусів нижчої, і в такий спосіб забезпечувати тепловий запас, що дає змогу підвищити тактову частоту турбо
- Оптимізовані, асиметричні стеки ребер. NH-D15 G2 було ретельно оптимізовано, щоб якнайкраще використати чудові характеристики повітряного потоку та тиску нових вентиляторів NF-A14x25r G2 PWM. Завдяки поліпшеним характеристикам P/Q вентиляторів відстань між ребрами вдалося зменшити з 1,9 мм до 1,6 мм, що дало змогу інтегрувати 23 додаткових ребра і збільшити загальну площу поверхні ребер на 20 %. Водночас ширину переднього блоку ребер було зменшено на 5 мм, щоб навантаження було більш збалансованим між двома вентиляторами
- Більше продуктивності, менший розмір. Завдяки вищій щільності оребрення, яку забезпечують нові вентилятори NF-A14x25r G2, а також асиметричні стеки оребрення і трохи менший зазор між стеками, версія G2 поєднує підвищену продуктивність із трохи меншими розмірами, порівнюючи з оригінальною NH-D15 (глибина радіатора на 9 мм менша, ширина радіатора така сама, загальна висота з урахуванням вентиляторів така сама)
- 8 теплових трубок для підвищення продуктивності за високих теплових навантажень. У NH-D15 G2 використовується не шість, а вісім теплових трубок порівняно з оригінальною моделлю NH-D15. Збільшена теплова потужність додаткових теплових трубок особливо корисна під час екстремальних теплових навантажень, як-от 250 Вт і вище, де приріст продуктивності, як порівняти з оригінальною NH-D15, є найзначнішим.
- Шайби NM-ISW1 для зменшення деформації процесора на LGA1700. Додавання 1-міліметрових шайб під ILM (Independent Loading Mechanism) сокета LGA1700 знизить тиск, який чинить ILM на процесор, і в такий спосіб зменшить деформацію, що виникає через цей тиск. За меншої деформації процесора поліпшується контакт між ним і радіаторами з низьким або середнім ступенем опуклості, що може призвести до підвищення температури приблизно на 2-3 °C. Процесори, які використовували з повним тиском ILM протягом тривалих періодів часу, також можуть отримати невелике поліпшення під час використання кулерів із високим ступенем опуклості основи. Для отримання додаткової інформації, будь ласка, ознайомтеся з цією статтею
- Зміщений дизайн для кращого зазору для PCIe. Як і NH-D15S, NH-D15 G2 зміщено до верхнього краю материнської плати (під час установлення у стандартній орієнтації, що дме на панель введення/виведення), щоб збільшити зазор для слотів PCIe. Це дає змогу звільнити верхній слот PCIe x16 на більшості сучасних материнських плат
- Висока сумісність з оперативною пам'яттю в режимі роботи одного вентилятора. Завдяки втопленим нижнім ребрам NH-D15 G2 забезпечує щонайменше 59 мм вільного простору для високих радіаторів пам'яті в режимі роботи одного вентилятора, що робить її сумісною з більшістю модулів оперативної пам'яті високого класу, представлених на ринку. У режимі роботи з двома вентиляторами NH-D15 G2 слід використовувати з оперативною пам'яттю стандартної висоти
- Два вентилятори NF-A14x25r G2. Вентилятори Noctua нового покоління NF-A14x25r G2 встановлюють нову планку співвідношення продуктивності та рівня шуму серед 140-мм вентиляторів із круглою рамкою. Їхня чудова акустика, а також чудові характеристики повітряного потоку й тиску є наріжним каменем, що дає змогу NH-D15 G2 перевершити свого легендарного попередника
- Зміщення швидкості для оптимальної акустики. Коли два вентилятори працюють у конфігурації push-pull з однаковою швидкістю, їхня акустична взаємодія може призвести до небажаних гармонійних явищ, як-от переривчасті вібрації або періодичний гул. Тому два вентилятори NF-A14x25r G2 PWM, які використовуються в NH-D15 G2, злегка зміщені за швидкістю (+/- ~25 об/хв), щоб забезпечити оптимальну акустику
- ШІМ-управління з широким діапазоном швидкості. Вентилятори NF-A14x25r G2 PWM можуть регулюватися з максимальної швидкості 1500 об/хв до 300 об/хв. Це дає змогу налаштувати їх на максимальну продуктивність або практично безшумну роботу за допомогою автоматичного регулювання швидкості на основі температури материнської плати або ручних контролерів, як-от NA-FC1
- Вентилятори зупиняються при 0% ШІМ. Коли материнська плата або ШІМ-контролер вентиляторів встановлюють робочий цикл ШІМ на 0%, вони зупиняються. Це робить NH-D15 G2 ідеальним рішенням для створення систем із напівпасивним охолодженням, які автоматично вимикають вентилятори і, отже, працюють абсолютно безшумно на холостому ходу, якщо дають змогу температурні умови
- Малошумні адаптери. NH-D15 G2 постачається з двома малошумними адаптерами (L.N.A.), які знижують максимальну швидкість обертання вентилятора з 1500 до 1300 об/хв. L.N.A. можна використовувати або для роботи вентиляторів на фіксованій швидкості 1300 об/хв, або для обмеження максимальної швидкості під час використання автоматичного ШІМ-управління
- Відмінне охолодження компонентів. Великі вентилятори NF-A14x25r G2, розташовані нижче ребер, не тільки сприяють чудовому охолодженню процесора NH-D15 G2, а й забезпечують потужний повітряний потік на оточуючі радіатори материнської плати та компоненти, як-от VRM, забезпечуючи чудову ефективність охолодження компонентів
- Багатогніздова система кріплення SecuFirm2+ на основі Torx. Кріпильні системи SecuFirm2 від Noctua стали синонімом якості, безпеки та простоти встановлення. Професійна версія SecuFirm2+™ з викруткою, що входить до комплекту постачання, заснована на принципі Torx і забезпечує ще надійнішу роботу і довговічність. Підтримка сокетів Intel LGA1851, LGA1700, LGA1200 і LGA115x (LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156), а також AMD AM5 і AM4
- Можливість встановлення зі зміщенням для AMD AM5. До комплекту постачання NH-D15 G2 входять зміщені монтажні планки Noctua для AM5, які дають змогу встановити кулер, зміщений на 7 мм у бік південного боку сокета, що забезпечує кращу якість контакту просто над ПЗЗ. Завдяки цьому версія LBC виграє ще кілька десятих градуса, звичайна версія може працювати нарівні з LBC, а версія HBC опиняється на близькій відстані. Детальні дані наведено в цій статті
- Сумісність із минулими та майбутніми сокетами. Завдяки екосистемі Noctua SecuFirm, NH-D15 G2 може бути сумісний зі старими сокетами LGA1366 і LGA775 за допомогою додаткового монтажного комплекту NM-I3, який постачають безкоштовно. За наявності технічної можливості Noctua також надасть комплекти модернізації для майбутніх сокетів, що робить NH-D15 G2 надійною довгостроковою інвестицією
- Термопаста нового покоління NT-H2. Для тих, хто хоче отримати найкраще з найкращого в галузі повітряного охолодження, важливий кожен градус. Саме тому в комплект постачання NH-D15 G2 входить трубка з термопастою нового покоління Noctua NT-H2, яка забезпечує ще вищу продуктивність, як порівняти з відзначеною нагородами NT-H1, даючи змогу досягти найкращих результатів охолодження
- Захист від термопасти для AMD AM5. Під час тиску на охолоджувальну систему надлишки термопасти видавлюються назовні. У процесорах AM5 ця надлишкова паста накопичується у вирізах з боків теплорозподілювача і може стати важковидаляємою. NA-TPG1, простий і безризиковий у застосуванні, запобігає цьому небажаному явищу
- Паяний інтерфейс між тепловими трубками і ребрами. У багатьох радіаторах ребра прикріплені до теплових трубок під тиском. Через відмінності в коефіцієнтах теплового розширення міді та алюмінію таке кріплення може ослабнути за роки термоциклювання, що може призвести до зниження продуктивності. На відміну від цього, ребра NH-D15 G2 припаяні до теплових трубок, що гарантує чудовий тепловий інтерфейс, який не руйнується навіть після багатьох років використання
- 6-річна гарантія виробника. Продукція Noctua відома своєю бездоганною якістю і винятковою довговічністю. Радіатор NH-D15 G2, як і всі вентилятори Noctua, створений для тривалої роботи, а блоки NF-A14x25r G2, які входять до комплекту постачання, мають MTTF понад 150 000 годин. На весь комплект постачання надається повна 6-річна гарантія виробника
Основні
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Не сумісний: TR4 TRX4 AM1 AM2+ AM2 AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ |
| Діаметр | 140 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Тип підшипника | З магнітним центруванням |
| Швидкість обертання вентиляторів | 300–1500 |
| Максимальне TDP | 250 |
| Рівень шуму | 24.8 |
| Кількість теплових трубок | 8 теплових трубок |
| Висота вентилятора | 168 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
Додатково
| Ресурс | 150 000 |
| Споживана потужність | 2.28 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково |
2 x адаптери з низьким рівнем шуму NA-RC16 (LNA) 2 x преміальний вентилятор NF-A14x25r G2 PWM NA-TPG1 NA-YC1 4-контактний кабель розгалужувача ШИМ NT-H2 високоякісна термопаста NA-CW1 серветка для чищення Многосекційна система кріплення SecuFirm2+ 4 x NM-ISW1 NM-SD1 Викрутка Torx T20 Металевий корпус-значок Noctua |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 150 x 152 x 168 |
| Вага | 1525 |
| Колір корпусу | Бежевий |
| Статус кулера | Новий |
| Колір крильчатки | Коричневий |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | PHISON E18 |
| Швидкість читання | 7000 |
| Швидкість запису | 6000 |
| Ресурс записи (TBW) | 800 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 1.8 млн |
| Ударостійкість | 2.17 |
| Споживана потужність |
0.005 Вт (в режимі простою) 0.33 Вт (в середньому) 2.8 Вт (максимум при читанні) 6.3 Вт (максимум при записі) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Підтримка комплексного пакету безпеки (TCG Opal 2.0, XTS-AES 256 біт, eDrive) Пікова вібрація при роботі 2.17G (7-800 Гц) Пікова вібрація в неробочому стані 20G (20-1000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.21 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Основне
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Однокольорове синє підсвічування |
Охолодження
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 2 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 140 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120/140 / 2 x 200 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120/140 |
| Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) | 280/360 |
| Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120 |
| Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 280/360 |
| Можливість встановлення СЖО (на нижній панелі) | 120/140 |
| Максимальна висота кулера | 180 |
| Додатково | Три встановлені вентилятори c LED-підсвіткою |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 220 |
Відсіки
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 3 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість слотів розширення | 10 слотів розширення |
Порти
| Порти |
2 x USB 3.0 2 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 420 |
| Особливості |
Бокове вікно Безгвинтове кріплення відсіків Кабель-менеджмент Бокове вікно з загартованого скла |
| Матеріал | SPCC Сталь |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Габарити | 497 x 250 x 511 |
| Вага | 10.76 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии