Склад із комплектуючих 6 товарів:
Технічні характеристики
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM4 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3900 |
| Максимальна тактова частота | 4400 |
| Об'єм кешу L3 | 16384 |
| Кодова назва мікроархітектури | Cezanne |
| Серія | Ryzen 5 |
| Мікроархітектура | Zen 3 |
| Назва графічного ядра | Radeon Vega 7 |
| Підтримка PCIe | PCIe 3.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR4: 3200 |
| Техпроцес | 7 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 19931 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4 |
| Статус процесора | Новий |
Процесор
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Процесори | Процесори для AM4 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD A520 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 64 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 5300 |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 802.11 a/b/g/n/ac |
| Модуль Bluetooth | 4.2 |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC887 |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 1 |
| Підтримка M.2 PCIe 3.0 | + |
| SYS_FAN | 2 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | mini-ITX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси Mini-ITX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
Особливості
| RGB Header | 1 x RGB Header + 1 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Модуль довіреної платформи (TPM) header (2 x 6 пін, модуль тільки для GC-TPM2.0_S) Intel Wi-Fi AC 3168: WIFI 802.11a/b/g/n/ac, ідтримка двох діапазонів 2.4/5 ГГц Підтримка стандарту бездротового зв'язку 11ac і швидкості передачі даних до 433 Мбіт/с |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Технічні характеристики
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3200 |
| Пропускна спроможність | 25 600 |
| CAS Latency (CL) | CL16 |
| Схема таймінгів | 16-18-18-38 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
Додатково
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідвід Підтримка XMP 2.0 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Основні
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM2+ AM2 AM3/AM3+/FM1 AM4 FM2/FM2+ Не сумісний: TR4 TRX4 AM1 |
| Діаметр | 92 |
| Тип вежі | Low Profile |
| Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 800–3600 |
| Максимальне TDP | 100 |
| Рівень шуму | 35.8 |
| Повітрянний струм | 40 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота вентилятора | 30 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Додатково
| Вхідний струм | 0.28 |
| Споживана потужність | 3.36 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.2мм H2O |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 93 x 100 x 30 |
| Вага | 310 |
| Колір корпусу | Чорний |
| Статус кулера | Новий |
| Колір крильчатки | Чорний |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 256 ГБ |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 1700 |
| Швидкість запису | 1100 |
| Ресурс записи (TBW) | 80 |
Додатково
| Споживана потужність |
0.37 Вт (в режиме ожидания) 2.07 Вт (максимум) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
NANDXtend ECC Technology HMB Technology NVMe 1.3 4K Aligned Random Read: up to 290K IOPs 4K Aligned Random Write: up to 260K IOPs Вимоги до операційної системи: Windows 7 /8/8.1/10 |
| Габарити | 22 x 3.8 x 80 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Основне
| Тип | Desktop |
| Форм-фактор материнської плати | Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Можливість встановити додаткові вентилятори | Без можливості встановити додаткові вентилятори |
| Можливість встановити СВО | Без можливості встановити СВО |
| Максимальна висота кулера | 42 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус з БЖ |
| Потужність БЖ | 200 |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Відсіки
| Кількість 2.5″ відсіків | 1 x 2.5″ відсік |
Порти
| Порти |
2 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона SD кардрідер |
| Розташування портів | На лицьовій панелі посередині |
Додатково
| Особливості | Без бокового вікна |
| Матеріал | SECC Сталь і ABS |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 225 x 79 x 193 |
| Вага | 1.9 |
| Колір | Чорний з сірим |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии